新聞詳情
回流焊防止元件翹立的主要因素
日期：2025-12-08 14:55
瀏覽次數：1677
摘要：
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝回流焊到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
1.選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
1.選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月。
3.采用小的焊區寬度尺寸，回流焊以減少焊料溶融時對元件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100um。
4.焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動。
尊敬的客戶：
您好，我司是一支技術力量雄厚的高素質的開發群體，為廣大用戶提供高品質產品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產品有 三星貼片機 松下貼片機 回流焊 西門子貼片機 等。 本企業堅持以誠信立業、以品質守業、以進取興業的宗旨，以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰，為民族自動化行業作出貢獻，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產品。我們將竭誠為您服務！
